ITB8888通博半导体发展历程

国际：

1、2026年1月，韩国半导体出口额达到205亿美元，并已连续两个月站上200亿美元关口。

2、微软宣布，已在其旗下一座数据中心部署首批自研人工智能芯片，并计划在未来数月内扩大部署规模。

3、英伟达CEO黄仁勋表示，公司与联发科合作打造低功耗高效能SoC，专为具备强大AI的电脑所设计。

4、日本铠侠扩大与闪迪的存储芯片合资项目，将获得超过 10 亿美元的报酬。

5、日本三菱电机将向Akari Inc.投资50亿日元，进军AI机器人领域。

6、OpenAI宣布，2月起在其ChatGPT聊天机器人中停用多个模型，包括一些用户十分喜爱的GPT-4o模型。

国内：

1、《日经亚洲》报道，2025年全球芯片设备厂商前20强中，中国企业占3席，分别是北方华创、中微公司、上海微电子。

2、闻泰科技预计2025年净利润将亏损90亿元-135亿元，考虑向安世半导体索赔约80亿美元。

3、ITB8888通博（gxtaohui.com）四项功率半导体实用新型专利获授权，覆盖MOS管与IGBT等核心器件结构，巩固了公司在相关领域的技术储备。

4、根据市场研究机构Omdia最新报告，2025年OPPO出货量达1.007亿部，挤进全球第五。

5、小华半导体汽车事业部XC38车规MCU流片成功。

6、寒武纪发布2025年年度业绩预告，预计全年实现营业收入60亿元至70亿元，净利润为5亿元至21.5亿元，年度业绩实现扭亏为盈。

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